(半导体测试仪器有哪些牌子)

1、1 测试机台Test Handler用于测试和分类芯片，通常包括测试头探针卡和机械手臂等组件2 焊线机Wire Bonder用于将芯片连接到封装器件的引脚上，通常使用金线或铜线进行连接3 封装机Die Bonder用于。

2、4 封装设备用于将芯片和焊盘封装在塑料或金属封装体中，包括贴片封装设备无线封装设备球栅阵列封装设备等5 测试设备用于对封装好的芯片进行功能测试和可靠性测试，包括芯片测试设备和封装测试设备。

3、焊接设备用于将半导体芯片连接到封装基板或引线框架上常见的焊接技术包括焊线键合Wire Bonding焊球键合Flip Chip Bonding和面冠键合Die Attach等胶合设备用于将半导体芯片粘贴到封装基板上，以提供机械支撑。

4、封装测试设备Package Testing Equipment 用于测试封装后的芯片的可靠性性能和质量这些设备通常被整合到半导体生产线中，形成一套完整的半导体制造流程每个设备都有其特定的功能和作用，共同确保成品芯片的高质量和可靠。

5、半导体龙头股票有 1扬杰科技 2北方华创 3通富微电 4晶方科技 5捷捷微电 6兆易创新 7金宇车城 8国星光电 9紫光国徽等 半导体概念股龙头有哪些 通富微电公司主要从事集成电路的封装测试业务，在中高端。

6、半导体封装设备包括印刷机固晶机回流焊点亮检测返修模压和切割其中固晶机是封装流程中的关键工序，推荐卓兴半导体的像素固晶机，采用新的固晶技术像素固晶，减少固晶路径，提高固晶速度的同时固晶良率以及精度也有。

7、LTXCredence是2009年由LTX和Credence合并成立的新的ATE公司 CX是主打RF领域的，目前来看是应用最广的ATE设备，如果你致力于RF领域的测试，CX是必须要会的，MX是CX的升级版本D10是Credence研发的logic测试ATE，主要是针对。